中国芯片追赶为何艰难？
1、“半导体行业是集科技与技术于一身，很依赖基础设施的行业” 这句话没有错，但是半导体作为信息产业的基础，其重要性已经被大大夸大了，实际影响并不像吹的那么厉害。现在各国都在搞5G，但真正投入商用的可能还要等几年，4G移动通讯技术是2019年商用，而3G是2008年开始商用，2G是1999年商用。
2G/3G时代就是手机上网的时代，虽然中国手机上网比国外要晚好几年，但现在已经完全追上了。也就是说这几年我们虽然在基础建设上花了巨资，但没有用在半导体行业（芯片）上，而是花在了基建和民生上面，提升了整体国力。而芯片行业本身在技术上的进步其实非常缓慢，可以说是几乎没有，芯片行业是一个集科研与生产加工于一体的低流动性行业，更新换代并不是因为技术落后，而是因为技术成熟且成本降低。现在中国的互联网和手机制造已经赶上来了，未来即使把基础建设的资金用于芯片行业上，差距也很快可以追上来。
2、“美国最先发展芯片行业是因为二战时候核武器的需要，之后才有了民用” 这个需要纠正一下，美国最早也是民用芯片的第一大产地，不过后来被日本超过。美国之所以能再超过日本成为最大的芯片生产基地，主要是因为军事方面的需求。
现代半导体集成电路起源于美军在第二次世界大战时对于精密计量元件的需求. 二战期间，为了制造精度高达十亿分之一的电压传感器，需要大量精度极高的组件来检测炸弹引信，美军工开始研发晶体管，随后发展了集成电路，并由此带动了后续的个人电脑、手机等民用产业的兴起。所以，美国的芯片行业起步虽然比日本晚，但依然是最早发展的国家之一，只是二战后日本在人力物力上疯狂投