晶方科技是干什么的？
晶方半导体科技有限公司于2014年6月成立，是由世界著名图像传感芯片企业——荷兰飞利浦半导体（现恩智浦半导体NXP) 出资组建的生产基地，致力于图像传感器用集成电路的封装测试。项目占地38.6亩，注册资金5900万美元，总投资达8700万美元。公司坐落于苏州工业园区，拥有国际一流的生产线和高效的运营团队，提供全方位的IC封装解决方案。目前产品已遍布全球各地市场。未来，晶方将一如既往的努力，继续为客户提供高品质的产品与服务！
作为专业的IC封测厂商，晶方拥有丰富的封装经验以及行业认可的专业技术，可满足客户的不同需求。在产品生产过程中，我们严格监控每一个环节，力求确保交付的产品达到客户的要求；在产品质量稳定的前提下，我们还不断追求更高标准的封装流程，为客户提高产品的性能和竞争力。
同时，晶方具有完善的品控体系，配备专业的质检人员，通过自有的检测设备来保证产品质量的稳定。我们还积极研发新技术、开发新工艺，以满足客户不断变化的需求。凭借优质的产品和贴心的服务，晶方与众多行业内领先的企业建立了长久的合作关系。