长电科技拥有哪些技术？
长电科技拥有的核心技术主要有： 模块封装技术，包括FC-CSP、FC-BGA、TFC-CSP、TFC-BGA、MEMS等；
倒装芯片技术，包含COC-Cu、COP-Cu、COF-Cu等； 封装结构设计，包含系统级、模件级及终端产品级封装架构设计和IPD等； 先进制造工艺，包含高可靠性引脚成型工艺、高密度互连电路的压焊工艺、芯片烧结工艺、IC模块组装工艺等等。
另外，公司还在不断研发新的技术和产品，努力提升公司的竞争力。比如正在研发的先进封装技术包含FLIPC、QFN/DFN、WLCSP、InFO、CoWoS等等，这些新技术产品若能够成功研发并实现量产，将会使公司实力更上一层楼。 长电科技作为一家专业集成电路制造企业，自成立起便瞄准了国际领先的模块封测基地的目标。经过多年的技术积累和产品线布局完善，现在已能为客户提供完备的集成电路封装测试解决方案的同时，还可以定制化客户的需求。