作为前员工，简单说下： 1.老板为人不错，比较实诚，没有架子，跟员工也没啥距离感；
2.工资按时发放，从不拖欠，但是年终奖就另外算（去年今年都扣了一大半，据说往年都不发或者很少发）； 3.没加班文化，规定双休，周末只要不加班就算加班费，平时晚上加班到7点是给30块补助的（这点很讨员工喜欢啊！）；
4.虽然研发经费看起来很高，但其实都是用在设备上，对于个人研究项目支持相当有限（有钱你也不敢花呀，现在芯片行业太敏感了，稍有差池就是巨额赔偿或者牢狱之灾），当然对于小白来说平台是很好的，有老师傅带教，可以学到很多东西；
5.虽然是外企风格，但沟通成本较低，没有那种大企业的官僚习气，决策迅速高效（当然这种企业风格也会因人而异）；
6.虽然号称美资企业，但实际上管理人员和绝大部分技术人员都是华人，美国那边只是有个办公室而已…… 以上
查天翔优质答主半导体产业是高度国际化的产业，一个产品、一个零部件都可能是由多个国家和地区参与研发及制造，集成电路产业的全球供应链已经成为不可逆转的现实。从上世纪80年代中期起，半导体市场开始分化并形成“三足鼎立”的态势，即北美地区、欧洲地区和以日本为代表的亚洲地区。从1986 年到1996 年这十年中三个地区之间的此消彼长十分明显，北美地区和欧洲地区所占份额呈下降趋势，亚洲地区呈上升态势但增长速度缓慢。1996 年后，亚洲地区尤其是日本一跃成为世界规模最大地区，三个地区开始保持相对稳定和均衡的发展之势。目前，世界上90%以上的半导体产品是在“北美+日本+欧洲”这三个地区生产出来的，全球集成电路产业的前三名分别为美国、日本和欧洲。此外，以韩国、新加坡、马来西亚为代表的东南亚地区，近年来发展很快，已成为不容忽视的生产地区。
半导体产业中心的转移一般遵循“设计-封装测试环节—晶圆制造-原材料-设备”的路径。美国在二战后一直是集成电路技术和产业的中心，其具有完整的集成电路产业链包括设计、制造、封测、材料和设备等环节。日本在上世纪70年代末期凭借低成本劳动力优势，承接美国代工订单，成为全球最大的封装基地。80年代中期以来，日本政府和产业链企业以重金加强技术研发，凭借技术导向和资本密集型的生产模式，日本半导体产业的产值超过美国，成为全球最大的半导体产业中心。90年代开始，日本半导体产业逐步走向衰落，美国再度成为全球半导体产业中心。
美国依然是世界集成电路产业的龙头，技术雄厚，拥有完整的集成电路产业链。上世纪80年代，美国半导体产业开始向外转移，封装测试环节率先转移至日本、新加坡、马来西亚等地。继封装测试之后，晶圆制造业也纷纷外迁，韩国韩国成为了主要承接地。在2007至2013年期间，受益于消费电子、移动互联网的蓬勃发展，市场规模不断扩大，中国台湾地区和韩国抓住机遇纷纷扩大资本开支，在晶圆代工和存储器领域取得了重大突破，成为新的集成电路制造业中心。而美国本土则退出中低端晶圆的生产，主要专注于技术水平要求高的逻辑芯片的研发和制造领域，成为全球集成电路设计中心。
