上海新昇有上市吗？
根据最新的消息，国内半导体行业又将迎来一家上市公司——新昇半导体（上海）有限公司。12月3日，中国证券监督管理委员会网站公布了关于同意新昇半导体首次公开发行股票注册的批复，同意新昇半导体发行不超过5600.47万股人民币普通股，募集资金约13亿元。 本次募资主要用于300mm半导体硅薄片研发及产业化项目、集成电路技术研发与产业化基地(三期)、半导体大硅片生产线设备更新项目以及补充流动资金。
作为国内最大的半导体硅片制造商之一，新昇半导体的IPO进程一直备受业界关注，而此次取得证监会批文，意味着该公司即将登陆资本市场；同时，这也是今年来第二家成功过会的集成电路企业。 据招股书显示，新昇半导体主营业务为6-12.5英寸抛光片的研发、生产和销售，产品主要应用于制造集成电路器件。目前公司产品主要包括超硬磨料磨削抛光片和介质抛光片两大类，型号300多种，尺寸涵盖2-8英寸，最大尺寸可达12英寸。
从经营情况看，新昇半导体近年来营收保持增长态势。数据显示，2019年公司实现营业收入4.8亿元，净利润5757万元；2020年上半年，公司实现营业收入3.1亿元，同比增长41.63%，净利润2662万元。
值得注意的是，虽然新昇半导体主营业务毛利率整体较高，但近两年出现了下滑趋势，2019年和2020年上半年分别同比下降3.14个百分点、1.86个百分点。对此，新昇半导体在招股书中解释称，主要是因为公司产品结构变化和市场竞争加剧所致。
目前，新昇半导体下游客户主要包括集成电路生产商、覆铜板生产商、印制电路板生产商等。其中，集成电路生产商主要为芯片设计公司和晶圆代工企业，如海力士、华虹宏力、长江芯电气等；覆铜板生产商主要有建滔集团、深南电路等企业；印制电路板生产商主要有广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市航盛电子股份有限公司等。
事实上，新昇半导体本次IPO之路并不顺利。早在2019年11月份就因财务资料过期而被中止审查，后于2020年9月份恢复审核。而在近期，该公司还因股权架构等涉及知识产权问题而被出具了问询函。 对于上述问题，新昇半导体需尽快完成说明并补正。不过，鉴于目前公司已获证监会批准注册，预计问题不大。 如果一切顺利的话，新昇半导体有望成为2020年A股市场首家上市的半导体企业。