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最近跟一个大佬在聊中国芯片，他说了一个很有意思的观点——“造不如买、买不如租”。这话对国内半导体行业来说可谓杀伤力巨大。 造不如买、买不如租——这句话的杀伤力在于“造”和“买”两个字。 造，指的是芯片的设计制造；买，指的是购买外企的IP（知识产权）或EDA（工程辅助设计软件）。而租，则是指租用海外服务器搭建实验环境。
因为目前国内的芯片设计行业整体收入并不高，以收入计大概处于PA、PMIC等细分领域，而这些领域的芯片设计公司往往能拿到10%以上的毛利率甚至更高，因此通过买的方式很难真正赚到钱，甚至还可能亏钱。而租赁国外云服务器的成本虽然高，但相对于买的方式无疑更划算。至于买IP，则是因为目前只有少数芯片设计企业能够赚到的钱能覆盖IP费用，其余大部分的芯片设计企业都难以依靠卖芯片本身盈利。
一句话总结一下“造不如买、买不如租”——对于国内大部分芯片设计企业来讲，通过买的方式很难真的赚钱，甚至有可能亏钱，而通过租的方式来获取海外服务器资源不仅花钱，还会被卡脖子。 那么，为何会出现这种奇怪的现象呢？其实这与国内半导体行业的发展阶段有关。
从集成电路设计这个行业来看，目前普遍公认的一个发展阶段是IDM（一体化设计制造）－代工－外包分工。也就是说，一个集成电路设计企业，其发展一般会经历这样的过程：自己建设工厂，进行IDM设计制造业务，同时辅以部分代工业务，最后将一些非核心业务外包出去。
然而，国内的半导体行业却出现倒置的情况，即IDM产能不足，无法支撑庞大的市场需求，于是将原本应该自己做的事情外包给其他有能力的企业去做，而自己仅保留少部分核心业务。比如华为海思就是典型的IDM模式，而中兴、大唐则是典型的代工模式。
既然国内半导体行业整体处于代工或者外包分工的阶段，那出现“造不如买、买不如租”的局面也就很能理解啦~