天玑科技董事长是谁？
2019年 4月，天玑科技完成Pre-IPO融资，由中金公司和中兴资本旗下中兴创投联合领投，赛伯乐、中信证券、华兴易凯基金跟投。 2020年8月24日，上海证券交易所发布股票上市公告，北京天玑科技股份有限公司（简称“天玑科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请获审核通过，成为国内首家上市的集成电路EDA企业。
天玑科技的控股股东及实际控制人为张瑾和胡伟，两人合计持有天玑科技56.44%的股份，并通过一致行动协议方式合计可以控制天玑科技72.3%股权，具有绝对的控制权。 张瑾担任天玑科技董事长兼总经理，全面负责日常经营管理；胡伟担任天玑科技常务副总经理，协助董事长管理日常经营工作并直接负责销售部门。
张瑾和胡伟二人均为清华大学生命科学学士。 张瑾曾任AT&T贝尔实验室研究员、美国SRC中国分公司研发工程师等职，拥有近20年的半导体行业经验。张瑾是Cadence公司全球核心设计师之一，主导设计过多个流片成功的重要设计，对半导体业有着深刻的理解和独到的视野。