扬杰科技属于什么行业？
集成电路，俗称芯片。分为设计、制造、封装测试三个核心环节。目前国内的芯片设计公司主要集中在下游的应用领域，比如手机处理器，图像传感器，无线通信等等，因为这些芯片的应用领域相对宽泛，技术难度较低，所以国内的应用领域芯片设计公司发展空间还是很大的。但是像高通这类的芯片设计巨头又属于另一类，具有很高的技术门槛和先发优势。
在IC设计领域，还有一类就是IDM模式（integrated device manufacturing），是结合了IC设计和IC制造的半导体公司。这种模式在国内目前还比较少见，但却是业界公认的发展方向，代表企业有紫晶存储（688086.SH）、聚辰信息（688123.SH）和复旦微，这三家都是兼具设计和制造能力的IDM企业。
再来说下IC制造业，按照制造工艺制程的不同，可以分为CMOS（complimentary metal oxide semiconductor）即互补型金属氧化物半导体，和BEOL（back-end of line ）即后道制造，其中CMOS包含FSK（fine silicon feature）和BSG（bump segregated gate）工艺制程；而BEOL则包括CMP（chemical mechanical planarization）和TSV（through silicon via）技术。
目前中国IC制造业主要集中在中低端产品上，技术和产能水平都比较低。国内号称做IC制造的企业不少，但其实大多数都是做分立器件的代工，技术水平比较落后，没有自己的核心技术，而且盈利能力很差。真正具有先进制程的IC制造企业国内目前并不多，且大多集中在长江中下游地区。如长江三角洲的苏州工业园区，拥有全国最大的半导体工业区，汇集了华虹、中环等国内一流 IC制造企业；而南京江北新区的紫金山实验室，则是国内首个具有40nm以下制程IC制造研发能力的研究机构。 最后说下IC封装测试业，这个领域的门槛相对较低，技术比较成熟，因此是国内IC产业扩张最快的一个版块。目前国内IC封装测试企业主要分为独立运营公司和晶圆厂附属公司两大阵营。以通富微电子为代表的一大批独立运营的封测公司，主要为客户提供IC成品及模组封装测试服务；而对于诸如中芯绍兴这样的晶圆厂附属公司，除了负责自身的IC制造环节外，同时也提供IC后道封装测试服务。