长电科技有哪些产品？
长电科技公司拥有完善的集成电路制造链，主要产品包括芯片成品、封装模块以及半导体元件等三大类产品。 其中芯片成品类主要包括高性能计算系列、数字信号处理系列、模拟信号处理系列、电源管理系列、智能卡系列和逻辑电路系列等；封装模块类主要包括倒装芯片DIP/SOP/QFP/BGA等产品；另外公司也提供一些半导体制程中所需的专用工艺装备。 作为国内最早从事集成电路封装测试的企业之一，目前公司在手订单充足，产能利用率处于较高水平。
2019年3月完成对德国CEPA公司的收购，进入汽车电子领域，进一步拓展了公司业务规模及增长空间。根据Yole 报告，2018 年全球封测市场总价值为476亿美元，中国封测行业市场份额约16%。
据赛迪顾问统计，2018年中国集成电路封测产业规模达到579.8亿元，同比增长13.6%，占全球比重约为15%。 2019年前三季度，公司实现营收25.59亿元，同比增长48.26%；归母净利润3.88亿元，同比增长72.84%。
业绩大幅增长的主要原因是，公司通过技术改造和生产调度优化，提高了生产效率，使得产能得到充分释放，产品出货量稳步提升。 同时，公司积极把握市场机遇，推出了诸多满足客户需求的新品，并赢得了客户的广泛赞誉。公司对核心骨干进行了股权激励，实现了企业和员工的双赢。