全志科技研发力度如何？
作为国内唯一一家集芯片设计、开发和测试为一体的集成电路设计公司，2019年1月，公司成功发行A股上市，成为创业板注册制改革后首批上市的集成电路企业（证券代码：300458）。此次IPO募资额约7.8亿元，主要用于智慧车载设备产业化项目、高性能计算核心芯片产业化项目和补充流动资金。 目前，公司拥有深圳和无锡两大研发生产基地，并在美国旧金山设立子公司，组建全球研发网络布局。
公司始终专注于数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU以及高频无线通信等芯片的研发设计，致力于成为业界有影响力的智能物联网整体解决方案提供商。 公司产品广泛应用于智能安防、工业控制、汽车电子、计算机外设、消费电子等众多领域。通过多年的行业深耕与技术创新，公司与客户建立了紧密的合作关系，积累了丰富的行业经验，形成了良好的品牌认可度。
公司坚持以自主创新为发展基石，不断提升研发设计能力。截至2021年6月底，公司拥有专利208项，其中发明专利53项；软件著作权28项；牵头或参与制定国家/行业标准共计9项。并先后承担多项国家重大科研项目，如“核高基”项目、“02专项”项目、“集成电路产业支撑平台”项目及“基于RISC的SoC芯片创新技术”项目等。
在核心技术上，公司已构建起较为完整的自主知识产权体系，具备较强核心竞争力和可持续发展能力。