中国最多核数的芯片？
这个数其实没什么意义，决定能不能用得上的是工艺和设计。 比如，华为海思今年2月份发布了一款号称全球最快马赫级速度的AI加速器，里面用了16亿个晶体管——不过这种加速器用的是7nm EUV制程，而且是定制电路，没有商用价值，但是显示了我们在极小特征尺寸下做高集成度芯片的能力； 上个月又发布了全自动驾驶计算平台，是一个集成度很高的用于L4/5级别自动驾驶的车规级SoC，用了10.53亿个晶体管（比手机芯片少多了），虽然性能不是很理想，但是也算是个突破。 这个东西只要继续优化算法加堆硬件就能慢慢提上来了，算是能搞定。
最难搞的是某些需要精确性的领域，比如雷达信号处理、图像处理等，这些对精度要求极高，但国内目前在芯片上能达到精度的却不多见。 还有一类是模拟芯片，因为国内在半导体设备上的限制，这类芯片目前只能靠进口，而国外很多高端模拟芯片并不开放给客户使用，所以我们自己在技术上也很难赶上。
最后说一下这个数怎么算出来的。因为IC设计的集成电路都是由一个个功能模块组成的，一个模块可以由多个电路来实现，这样就把一个大的设计分成了很多小的设计，每个小设计都可以独立流片实现，这样就可以算出这个芯片到底使用了多少晶体管了。比如说，一个大设计可能由20个小设计组成，每个小设计用100万个晶体管，那么这个集成度就是0.1um，换算成3D堆积高度也就是10微米，这是最极端的情况，即所有晶体管挨着放而且完全不重叠。这种情况当然是不现实的，但实际上即使把几个模块叠在一起，上下左右留些空白，也不会到达这么恐怖的程度。