中国芯片怎么追赶？
在座各位都是学半导体器件的，那我问你们一个问题啊！什么是超大规模集成电路？（超大规模集成电路不是指IC） 简单说嘛就是一堆电路堆在一起然后通过导线相连，但这样做的代价是导线的电阻会占有相当一大块的比例（因为长度增加一倍，阻值大概要翻倍，也就是75%的损耗），同时这样做也会产生热，对于散热是一个考验。并且这样做，电路的延迟是按阵列来计算的，如果是乘法器或者加法器还好，延迟可以忽略不计，但如果说是数字信号处理的话那就得算算延时长短了，毕竟一个门电路延时时间等于它开关次数除以二（因为一次打开一次关闭），几级门电路那就是几次去掉，加到一起就是总延时，而传统IC就是这样一个个门电路排列组合起来的，所以延时很难控制。另外这样的集成电路制造难度非常大，而且对制程非常敏感，哪怕只是多了一丁点杂质就会导致全部报废，这也是为什么美国可以卡我们芯片脖子的重要因素之一，因为我们工业化水平不如他们，制程很难控制，而欧洲日本同样存在这个问题，只不过没他们这么严重罢了。所以我们现在迫切需要一种新的芯片架构，这种新的芯片架构必须是符合我们的工业基础的，而不是像Intel那样纯靠钱砸出产业链。
而我们目前最好的芯片架构就是ARM，而且是基于RISC的ARM，也就是说我们现在的芯片设计主要靠的是CPU和算法，至于硬件那部分其实我们是不行的（至少是落后很多的），而ARM处理器正好解决了我们的难题，ARM处理器不用深彻制程就能有很好的性能（因为IP比较丰富且经过多年优化）并且由英国公司掌控着绝大部分专利，美国虽然也有专利但是很少而且大部分是软专利也就是建议性专利，不具有强制约束力，所以ARM处理器是我们现阶段最好的选择。
然而ARM也解决不了我们的所有问题，特别是高端处理器，比方说GPU或者是AI处理器，这些都是需要大量的研发和创新，当然这些研发创新不能没有基础，而好的架构其实就是芯片设计的半壁江山，剩下的只能靠我们自己摸索了，当然我们可以借鉴外国经验，但是这必然要花上很多年的时间，而与此同时人家的技术又更新了，这就很尴尬了。